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        真空傳輸平臺Diagram 600

        本產品主要用以實現在半導體芯片生產車間內的晶圓傳輸功能,主要包含進/出料腔室,傳輸腔室,預對準機與真空機械手。在半導體晶圓的加工流程中,需要保持極高的潔凈度,同時,傳輸的過程基本都要在保證真空的環境下運行。根據上述要求,本產品的工作流程需要包含抽取真空和回填氣壓,具體表示為:在傳輸平臺進料腔室中放入晶圓載具后,關閉進料腔室的浮動門板,將進料平臺內抽氣至真空狀態,同時主傳輸腔內保持高真空的狀態。傳輸腔室和進料腔室壓差低于一定數值后,開啟兩腔之間的隔離門閥,真空機械手去除晶圓,經預對準機對準后,傳入客戶端的工藝腔??蛻舳说墓に囃瓿珊?,機械手從工藝腔腔取出晶圓,放入出料腔室中的晶圓載具中,晶圓載具最多可以一次存儲25片晶圓。工作循環結束后,進/出料腔室恢復至標準大氣壓后,開啟浮動門板,一個工作循環結束。

        advantages

        產品優勢
        • 重復定位精度高
          機械手重復定位精度在±0.1mm以內
        • 毫托級別真空度
          整機平臺可以達到毫托級別真空度并保證漏率合格
        • 狀態切換迅速、穩定
          進/出料腔室可以迅速并穩定的進行真空與大氣狀態的切換
        • 動作迅速、穩定
          機械手每個取/放動作都可以在5秒之內完成,動作迅速、穩定
        • 高精度的位置輸入
          內置的預對準機可以保證每次晶圓在進入客戶端的時候有一個高精度的位置輸入
        • 多檢測傳感器
          平臺配有多個檢測傳感器檢測傳輸過程是否正常

        Application areas

        產品應用領域

        parameter

        產品參數
        • 真空度

          5mTorr

        • 漏率

          2mTorr/min

        • 傳輸重復定位精度

          ±0.1mm

        • 預對準位置精度

          ±0.1mm

        • 預對準角度精度

          ±0.2°

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